12月11日消息,据国外媒体报道,IBM和AMD等六大芯片厂商日前联合宣布,在32纳米制造工艺研发上取得重大突破,首款32纳米处理器预计于2009年上市。
IBM今年1月曾宣布,正在研发“高电介质金属栅极”(High-K Mental Gate)处理器制造技术。本月10日,IBM又宣布该技术获得重大突破,并可以投入商用。首款32纳米处理器预计2009年下半年上市。
据悉,IBM在该项技术上的五大合作伙伴为AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌和三星。将来,这些公司将在各自的芯片制造上采用该项技术。
与当前的45纳米制造工艺相比,该项32纳米技术允许制造商将处理器的体积缩小50%,而且还能减少能量泄露。
与此同时,竞争对手英特尔也在研发32纳米处理器技术,产品同样预计于2009年上市。 |